铜箔是一种高导电性金属材料，通常由高纯度电解铜或压延铜制成。然而，铜箔可以与PET或PU等材料复合使用，形成功能性复合材料，扩展其应用范围。

主要应用范围及场景：

1. 电子电路：用于印制电路板（PCB）的导电层，是电子设备的核心材料。

2. 锂电池：作为锂电池负极集流体，支撑电池性能。

3. 电磁屏蔽：用于电子设备的电磁干扰（EMI）屏蔽。

4. 建筑装饰：用于防辐射、导热或装饰用途。

5. 柔性电路：与PET等材料复合，用于柔性电路板（FPC）。

特点：

1. 高导电性：铜箔具有优异的导电性能，适用于高精度电子电路。

2. 延展性好：易于加工成各种形状和厚度。

3. 耐腐蚀性：表面可镀锡、镀镍等，增强耐腐蚀性。

4. 复合性能：与PET、PU等材料复合后，兼具柔韧性、绝缘性和导电性。

5. 轻量化：厚度可薄至几微米，适合轻量化设计。

相关案例：

1. 印制电路板（PCB）：铜箔作为导电层，广泛应用于智能手机、电脑等电子设备。

2. 锂电池：铜箔作为负极集流体，支撑电动汽车和消费电子电池的性能。

3. 电磁屏蔽材料：铜箔与PET复合，用于电子设备的电磁屏蔽。

4. 柔性电路板（FPC）：铜箔与PET结合，用于可弯曲电子设备，如折叠屏手机。

5. 建筑防辐射：铜箔用于建筑墙体或屋顶，提供辐射防护和装饰效果。

铜箔及其复合材料通过其优异的导电性、加工性能和多样化应用，成为电子、能源、建筑等领域不可或缺的关键材料。